- Sections
- G - Physique
- G03F - Production par voie photomécanique de surfaces texturées, p.ex. pour l'impression, pour le traitement de dispositifs semi-conducteurs; matériaux à cet effet; originaux à cet effet; appareillages spécialement adaptés à cet effet
- G03F 7/025 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des triples liaisons carbone-carbone, p.ex. composés acétyléniques
Détention brevets de la classe G03F 7/025
Brevets de cette classe: 60
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Datalase Ltd. | 115 |
12 |
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5132 |
4 |
Lawrence Livermore National Security, LLC | 1834 |
4 |
JSR Corporation | 2476 |
3 |
Ecole Polytechnique Federale de Lausanne (epfl) Epfl-tto | 14 |
3 |
HRL Laboratories, LLC | 1588 |
3 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
2 |
FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 270 |
2 |
Rohm and Haas Electronic Materials LLC | 637 |
2 |
3m Innovative Properties Company | 18406 |
1 |
Sony Corporation | 32931 |
1 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
1 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
1 |
Samsung SDI Co., Ltd. | 6671 |
1 |
Massachusetts Institute of Technology | 9795 |
1 |
Toray Industries, Inc. | 6652 |
1 |
3D Glass Solutions, Inc. | 75 |
1 |
Changzhou Tronly Advanced Electronic Materials Co., Ltd. | 67 |
1 |
Changzhou Tronly New Electronic Materials Co.,Ltd. | 66 |
1 |
Covestro Deutschland AG | 2429 |
1 |
Autres propriétaires | 14 |